用於 PCB 熱轉印、貼膜、熱壓製程。高溫環境下維持穩定機械性能與化學抗性,無氣泡貼膜。
用於 PCB 製程中的熱轉印、貼膜、壓膜、熱壓等製程。高溫環境下需維持穩定的機械性能與化學抗性。
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